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- H - électricité
- H05K - Circuits imprimés; enveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriques; fabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 7/10 - Montage de composants à contact par fiches
Détention brevets de la classe H05K 7/10
Brevets de cette classe: 977
Historique des publications depuis 10 ans
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71
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77
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42
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36
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9
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 45621 |
45 |
| Hewlett Packard Enterprise Development LP | 10702 |
24 |
| Foxconn Interconnect Technology Limited | 1034 |
23 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
21 |
| Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4157 |
18 |
| Dell Products L.P. | 11144 |
17 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
16 |
| Lotes Co., Ltd. | 346 |
15 |
| TE Connectivity Solutions GmbH | 2580 |
15 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
13 |
| Apple Inc. | 50209 |
12 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
12 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
12 |
| Cisco Technology, Inc. | 18858 |
10 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4798 |
10 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
8 |
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 28538 |
8 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
8 |
| Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. | 286 |
8 |
| Fujitsu Limited | 19265 |
7 |
| Autres propriétaires | 675 |